產品描述

利用自有技術與設備將脆性的錫鉍共晶合金加工成直徑為1.2mm以下的合金焊接材料。合金熔點為139°，可滿足對焊接溫度敏感的電子元器件的低溫無鉛封裝，線路板二次封裝領域適用於手工焊、自動焊。具有優異的焊接性能