产品描述

利用自有技术与设备将脆性的锡铋共晶合金加工成直径为1.2mm以下的合金焊接材料。合金熔点为139°，可满足对焊接温度敏感的电子元器件的低温无铅封装，线路板二次封装领域适用于手工焊、自动焊。具有优异的焊接性能