产品描述

建议客户根据组装工艺、PCB及元器件情况选择合适合金。LED、LCD、热敏电子元件、散热器、高频头、防雷元件、温控元件、火警报警器、空调安全保护器及柔性板等加热温度不宜过高；多层次多组件的分布焊接及二次低温焊接时选择低温合金，如SnBi;计算机及周边设备、通讯产品、汽车电子、仪器仪表及视频产品，选择中温合金，如SnAgCu、SnAg;半导体器件组装、多层电路板焊接、多级封装的一级焊接及高温工作下的元器件焊接，选择高温合金，如SnAu。